Montáž v elektronice, Pouzdření aktivních součástek, plošné spoje

SLEVA 30% CENA PO SLEVĚ 202.- KČ Monografie je v České republice první ucelenou publikací o pouzdření a propojování v elektronice. Po charakterizování základních funkcí pouzdra se systematicky zaměřuje na pouzdření v první a druhé úrovni a krátce zmiňuje třetí a další úrovně. Pouzdření v dané úrovni je vždy systematicky probráno jako proces zahrnující technologie připojování, montáže, propojování a vytváření vlastního pouzdra. V kapitolách zaměřených na první úroveň pouzdření se čtenář seznámí s různými typy pouzder moderních elektronických součástek a modulů a s jejich základními charakteristikami. Část zabývající se druhou úrovní pouzdření pojednává o připojování součástek pájením a je uvedena i technologie vodivého lepení. Pro širokou odbornou veřejnost budou určitě zajímavé i kapitoly zaměřené na moderní technologii plošných spojů a techniku ?microvia?. Publikace je určena studentům doktorského, inženýrského a bakalářského studia vysokých škol, návrhářům elektronických obvodů, výzkumným pracovníkům a všem zájemcům o moderní elektroniku a mikroelektroniku.